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DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法-安徽省地方标准

DB34/T 3369-2019
安徽省
现行

基础信息

标准号
DB34/T 3369-2019
发布日期
2019-07-01
实施日期
2019-09-01
制修订
制定
中国标准分类号
L 30
国际标准分类号
31.18
技术归口
安徽省有色金属标准化技术委员会
批准发布部门
安徽省市场监督管理局
行业分类
制造业
标准类别
方法标准

备案信息

备案号:65133-2019

备案公告:
2019年第4号(总第232号)

适用范围

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。
本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度,测定范围为 30 μm 以 上 。

起草单位

安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。

起草人

顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程
雪芬、聂昕。

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