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冶金 第9页

GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝

适用范围 本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。 本标准适用于半导体封装用键合金丝。 基本信息 标准号:GB/T ...

GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝

适用范围 本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。 基本信息 标准号:GB/T 8750-2007 标准名称:半导体器件键合用金丝 英文名称:G...

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