GB/T 6624-2009 硅抛光片表面质量目测检验方法
适用范围 本标准规定了在一定光照条件下,用目测检验单晶抛光片(以下简称抛光片)表面质量的方法。 本标准适用于硅抛光片表面质量检验。外延片表面质量目测检验也可参考本方法进行。 基本信息 标准号:GB/T 6624-2009 标准名称:硅抛...
适用范围 本标准规定了在一定光照条件下,用目测检验单晶抛光片(以下简称抛光片)表面质量的方法。 本标准适用于硅抛光片表面质量检验。外延片表面质量目测检验也可参考本方法进行。 基本信息 标准号:GB/T 6624-2009 标准名称:硅抛...
适用范围 暂无 基本信息 标准号:GB/T 6624-1995 标准名称:硅抛光片表面质量目测检验方法 英文名称:Standard method for measuring the surface quality of polished s...
适用范围 本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蚀片也可参考此方法。 本标准适用于测量标准直径76 mm、100 mm、125 mm、150 mm、200 mm,电阻率不大于200 Ω·cm厚度不大于1 ...
适用范围 暂无 基本信息 标准号:GB/T 6621-1995 标准名称:硅抛光片表面平整度测试方法 英文名称:Test methods for surface flatness of silicon polished slices 标准状...
适用范围 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50 mm,厚度大于180 μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控...
适用范围 暂无 基本信息 标准号:GB/T 6620-1995 标准名称:硅片翘曲度非接触式测试方法 英文名称:Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact s...
适用范围 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。 本标准适用于测量直径不小于25 mm,厚度为不小于180 μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程...
适用范围 暂无 基本信息 标准号:GB/T 6619-1995 标准名称:硅片弯曲度测试方法 英文名称:Test methods for bow of silicon slices 标准状态:被代替 发布日期:1995-04-18 实施日期...
适用范围 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。本标准适用于符合GB/T 12964、GB/T 12965、GB/T 14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试...
适用范围 暂无 基本信息 标准号:GB/T 6618-1995 标准名称:硅片厚度和总厚度变化测试方法 英文名称:Test method for thickness and total thickness variation of sili...