标准2025GB/T 35102-2017 信息技术 射频识别 800/900 MHz空中接口符合性测试方法
适用范围 本标准依据GB/T 29768-2013规定了840 MHz～845 MHz和920 MHz～925 MHz射频识别空中接口的符合性测试方法。本标准适用于840 MHz～845 MHz和920 MHz～925 MHz射频识别设备...
电子元器件与信息技术 第87页
GB/T 35101-2017 信息安全技术 智能卡读写机具安全技术要求(EAL4增强)
适用范围 本标准规定了EAL4增强级智能卡读写机具（以下简称机具)的机具描述、安全环境、安全目的、安全要求及基本原理。本标准中的安全功能组件将满足EAL4增强级机具的通用安全功能要求，安全保障组件将满足EAL4增强级机具的通用安全保障要求。...
GB/T 35086-2018 MEMS电场传感器通用技术条件
适用范围 本标准规定了MEMS电场传感器(以下简称“传感器”)的原材料、结构组成、技术要求、试验项目和方法、检验规则、包装、存储和运输。 本标准适用于MEMS电场传感器的研制、生产和采购。其他类型的电场传感器可参照使用。 基本信息 标准号...
GB/T 35033-2018 30 MHz～1 GHz电磁屏蔽材料导电性能和金属材料搭接阻抗测量方法
适用范围 本标准规定了电磁屏蔽材料导电性能和金属材料搭接阻抗测量要求、测试系统要求、测试系统的校准和有效性确认、测量方法。电磁屏蔽材料可以包括，但不限于导电泡棉、簧片、金属丝网、导电布、导电橡胶（屏蔽体本身除外）等。本标准适用于30 M...
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
适用范围 GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPR...
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
适用范围 GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：–晶圆；–单个裸芯片；–带有互连结构的芯片与晶圆；–最小或部分封装的芯片与晶圆。...
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
适用范围 GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●〓晶圆；●〓单个裸芯片；●〓带有互连结构的芯片和晶圆；●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子...
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
适用范围 GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●〓晶圆；●〓单个裸芯片；●〓带有互连结构的芯片和晶圆；●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进...
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
适用范围 GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●〓晶圆；●〓单个裸芯片；●〓带有互连结构的芯片和晶圆；●〓小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要...
GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范
适用范围 本标准规定了串行与非（NAND）型快闪存储器（以下称为器件）的物理接口、存储阵列架构、指令定义和参数表说明等。本标准适用于串行NAND型快闪存储器的设计和使用。 基本信息 标准号：GB/T 35009-2018 标准名称：串行...