GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
适用范围 本分规范适用于已封装的半导体集成电路,包括多片集成电路,但不包括混合电路。 基本信息 标准号:GB/T 12750-2006 标准名称:半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 英文名称:Semic...
适用范围 本分规范适用于已封装的半导体集成电路,包括多片集成电路,但不包括混合电路。 基本信息 标准号:GB/T 12750-2006 标准名称:半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 英文名称:Semic...
适用范围 暂无 基本信息 标准号:GB/T 12646-1990 标准名称:数字控制机床的数控处理程序输入 基本零件源程序参考语言 英文名称:Numerical control of machines—NC processor input—...
适用范围 暂无 基本信息 标准号:GB/T 12636-1990 标准名称:微波介质基片复介电常数带状线测试方法 英文名称:Stripline test method for complex permittivity of microwav...
适用范围 暂无 基本信息 标准号:GB/T 12635-1990 标准名称:碳膜电阻器用陶瓷基体 英文名称:Ceramic base body using in carbon film resistor 标准状态:现行 发布日期:1990-...
适用范围 暂无 基本信息 标准号:GB/T 12631-1990 标准名称:印制导线电阻测试方法 英文名称:Test method for resistance of conductor of printed boards 标准状态:被代替...
适用范围 本标准规定了印制板的印制导线电阻的测试方法。本标准适用于单面、双面及多层印制板的印制导线电阻的测试。 基本信息 标准号:GB/T 12631-2017 标准名称:印制板导线电阻测试方法 英文名称:Test method for...
适用范围 暂无 基本信息 标准号:GB/T 12630-1990 标准名称:一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用) 英文名称:Thin epoxide woven glass fabric copper-clad lamin...
适用范围 暂无 基本信息 标准号:GB/T 12629-1990 标准名称:限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用) 英文名称:Thin epoxide woven glass fabric copper-clad lami...
适用范围 本标准规定了硬磁盘驱动器(以下简称产品)的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。 本标准主要适用于2.5 in和3.5 in硬磁盘驱动器,是制定产品标准的依据,其他规格的可参照使用。 基本信息 标准号:GB/T...
适用范围 暂无 基本信息 标准号:GB/T 12628-1990 标准名称:硬磁盘驱动器通用技术条件 英文名称:Generic specification for hard disk drive 标准状态:被代替 发布日期:1990-12-...