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电子元器件与信息技术 第311页

GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

适用范围 本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜(下称涂胶聚酯薄膜)的分类、标识和结构、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酯薄膜。 基本...

GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

适用范围 本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称“基片”)的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。 基本信...

GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

适用范围 本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)也可参照使用。 基本信息 ...

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